ON MONTRE QUE LE DEPLACEMENT CHIMIQUE DU CUIVRE PAR LE FER ET L'ACCROISSEMENT DE LA RUGOSITE SONT A LA BASE DES DEFAUTS D'ADHERENCE. ON PEUT EVALUER LA SURFACE INITIALE ET SUIVRE SON EVOLUTION AU COURS DE L'ELECTROLYSE. ON DETERMINE LE MECANISME REACTIONNEL DU PROCESSUS CATHODIQUE QUI DEPEND DE LA CONCENTRATION EN PYROPHOSPHATE LIBRE ET DU POTENTIEL IMPOSE. CORRELATION ENTRE LA MORPHOLOGIE DU DEPOT ET LE MECANISME REACTIONNEL MISE EN EVIDENCE PAR MICROSCOPIE ELECTRONIQUE A BALAYAGE. ETUDE DU POUVOIR PROTECTEUR DU CUIVRE SUR FER IMMUNISE ET PASSIVE ET PROPOSITION D'UNE SOLUTION POUR EVITER LE PRECUIVRAGE

CE TRAVAIL EST CONSACRE A L'ETUDE DE L'ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE, DE NICKEL ET DE CODEPOT CUIVRE-NICKEL A PARTIR DE SOLUTION SULFATE ET CHLORURE SUR UNE ELECTRODE DE CARBONE VITREUX. L'ETUDE PAR VOLTAMETRIE CYCLIQUE ET POLARISATION POTENTIOSTATIQUE, EMPLOYEES POUR DETERMINER LES MECANISMES DE FORMATION DE DEPOT, A MONTRE LA NECESSITE DE CORRIGER LA CHUTE OHMIQUE EN MILIEU SULFATE. L'EFFET DES CATIONS AUTRE QUE LE CUIVRE EST BEAUCOUP PLUS IMPORTANT EN MILIEU SULFATE QU'EN MILIEU CHLORURE, CECI EST DU A L'ADSORPTION DES ESPECES CHLORUREES QUI INHIBE TOUTE AUTRE INFLUENCE. LE VIEILLISSEMENT DES SOLUTIONS CHLORURES IMPLIQUE LE CHANGEMENT DE MECANISME ET LA QUANTITE DE CUIVRE DEPOSEE. LA DEPOSITION DE NICKEL EN MILIEU SULFATE OU CHLORURE SE PRODUIT EN DEUX ETAPES MISES EN EVIDENCE PAR DEUX MAXIMA LORS DE L'ETUDE POTENTIOSTATIQUE. LE CODEPOT DE CUIVRE ET DE NICKEL SE PRODUIT DE FACON DIFFERENTE SUIVANT LE MILIEU, SULFATE OU CHLORURE, DANS LEQUEL ON OPERE. EN MILIEU SULFATE LE NICKEL INFLUE SUR LE DEPOT DE CUIVRE DONT LA SURTENSION DE NUCLEATION DIMINUE AVEC L'AUGMENTATION DE LA CONCENTRATION EN NICKEL. EN MILIEU CHLORURE, LA PRESENCE DE NICKEL N'INFLUE PAS SUR LE DEPOT DE CUIVRE A CAUSE DE L'ADSORPTION DES IONS CHLORURES QUI EMPECHE L'INFLUENCE DES CATIONS.